阿里平头哥三篇论文入选国际顶级会议ISCA2020,创中国芯片企业纪录

业界
2020
03/26
17:30
文/途小萌
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3月25日,计算机体系结构顶会ISCA 2020公布了论文入选结果,平头哥三篇论文入选,创国内芯片企业纪录。据悉,三篇论文分别展示了平头哥半导体在玄铁910处理器、计算存储一体化及AI硬件基准测试等方面的研究成果。

 

ISCA是计算机体系结构领域最权威的会议之一,会议论文被公认为芯片行业发展的风向标,包括谷歌、英特尔、英伟达等企业在ISCA上发表的多项研究成果都已在半导体行业广泛应用,在该会入选论文成为业界衡量芯片研发实力的重要指标。过去四十多年,鲜有中国企业的研究成果被接收,平头哥此次入选三篇论文,成为ISCA历史上论文入选最多的中国企业。

在其中一篇论文中,平头哥首次阐述了玄铁910处理器突破性能瓶颈的设计方法,该处理器已在阿里云数据中心部署。另外两篇论文,平头哥分别提出了一种可解决存储墙问题的软硬件架构,及与谷歌、微软、Facebook等科技公司联合研发的AI硬件性能测试平台。

ISCA 2020将于6月在西班牙举办,今年共有421篇投稿,最终77篇论文入选,接收率仅为18%。

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